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HBM
AI加速晶片必備的高頻寬堆疊記憶體
英文／別名高頻寬記憶體、High Bandwidth Memory
完整解釋
高頻寬記憶體（HBM）把多層 DRAM 以垂直互連堆疊，並透過很寬的介面與處理器或加速器封裝在近距離位置，以提供高資料傳輸頻寬與較佳的每位元功耗。它常用於 AI 加速器與高效能運算，但不同世代的容量、速度、封裝方式與相容性並不相同。
閱讀與辨別重點
HBM 是記憶體標準與產品類型；CoWoS 等是整合它與運算晶粒的封裝平台，兩者不能互換。
參考來源
以下來源用於核對定義與辨讀重點；本站內容為整理與改寫。
- Wikipedia：HBMWikipedia