先進封裝

完整解釋

先進封裝泛指用 2.5D／3D 堆疊、矽中介層、矽穿孔、晶粒（chiplet）與異質整合等方法，把多顆晶粒、記憶體與其他元件高密度連接成一個系統。它能改善頻寬、功耗、尺寸與模組化設計，是前段微縮之外的另一條效能提升路徑。