晶片232後續框架：台灣的 2.5 倍免稅配額會不會變成韓國的下限？

• 第一回合已生效：白宮1月14日簽署、15日生效的第11002號公告，對三類含高算力邏輯晶片的品項課25%從價稅，並列出資料中心、研發、新創等多項用途排除。^[1][7]
• 第二回合只有框架：公告與白宮事實清單都寫明總統「可能」對半導體與衍生品課更廣泛關稅，並搭配「關稅抵減計畫」；稅率、品項、日期至截點皆未公布。^[1][6]
• 台灣的公開公式：核准建廠期間可免稅進口至規劃產能的2.5倍，完成建廠後為新增美國產能的1.5倍；配額外適用15%優惠稅率。^[5][8]
• 韓國的書面條款：美方「有意」給予韓國不低於未來協議的232半導體待遇，但該協議須涵蓋至少與韓國相當的半導體貿易量，且由美方認定。^[4]
• 日本與歐盟拿到的是另一種紙：對日輸美基準稅率15%，對歐盟半導體等三類產品關稅上限15%；兩者文本都沒有倍數配額。^[12][14]
• 沒有人拿到核定配額：行政院9月3日的說法是，政府將「確保未來美國提出半導體232關稅時，台灣可享有已承諾的優惠待遇」；換言之，優惠要等美方推出政策才有適用對象。^[3]

第11002號公告的課稅範圍比「晶片關稅」四個字窄得多。依行政院經貿談判辦公室整理的公告附件，課稅品項是三個稅則號列：8471.50伺服器、8471.80顯示卡、8473.30零組件，且限於內含高算力效能邏輯晶片者，白宮舉的例子是NVIDIA H200與AMD MI325X。稅率25%從價，自2026年1月15日美東時間凌晨生效。^[6][7]

排除清單同樣寫在公告本文。25%關稅不適用於下列用途進口的產品：美國資料中心使用、美國境內修理或更換、美國境內研發、新創公司使用、非資料中心的消費者應用、非資料中心的民用工業應用、美國公部門應用，以及商務部長認定有助強化美國科技供應鏈的其他用途。^[1][7] 白宮事實清單把這套排除概括為一句話：關稅不適用於「為支持美國科技供應鏈建置」而進口的晶片。^[6]

這張清單解釋了為什麼「未赴美設廠就沒有豁免」是錯的。第一回合的豁免看的是進口用途，不是進口人有沒有在美國蓋廠；一顆賣進美國資料中心的H200，不論供應商在哪裡設廠，都在排除範圍內。反過來說，同一顆晶片若進口後轉往非排除用途，25%就會回來。用途認定的行政細節（誰申報、誰查核、事後查獲怎麼補稅）公告本文沒有寫，這是企業第一個要問報關行的問題。

第二回合的法律位置也在同一份公告。公告要求商務部長與貿易代表在90天內（即4月14日前）回報談判進展，並要求商務部長在7月1日前提交美國資料中心用半導體市場的更新報告；接著寫道，視談判狀況，總統「可能考慮」對半導體課徵「顯著關稅」，並搭配關稅抵減計畫以鼓勵國內製造。^[1] 經貿辦把這段翻成「更廣泛且顯著稅率之關稅措施」。^[7] 兩份報告的內容至截點均未公開，待查證。可以確定的是：第二回合從1月就寫在公告裡，不是9月才冒出來的新政策；但寫在公告裡的只有「可能」與「框架」兩個詞。

盧特尼克9月的談話有三個數字，各屬不同層級。

第一個是1.2兆美元。按《台北時報》原始報導，這是本屆美國政府在國內半導體生產上取得的投資承諾總額，不是台灣的承諾。^[2] 台灣1月MOU的數字是企業自主投資2,500億美元，加上政府信保2,500億美元，合計5,000億美元。^[8] 把1.2兆改寫成「台灣承諾」，是最常見的誤植。

第二個是「下週」宣布的200至300億美元。龔明鑫已確認這與經濟部說的「額外追加200億美元」是同一筆，投資集中在半導體供應鏈與AI伺服器業者。^[9] 本文不把兩個數字相加，也不把它與2,500億直接比大小，因為龔明鑫只說這筆「也包括在先前承諾對美投資的金額當中」，細部計入規則未公開。

第三個是「台灣須把40%晶片生產移到美國」。《台北時報》同篇報導引述行政院副院長鄭麗君2月的公開回應：這個目標「不可能」，她已「非常清楚地告訴美方」。^[2] 至截點沒有任何官方文本寫著40%。三個數字的共同點是：全部出自美方官員口述，沒有一個能對應到企業可以申報的待遇。

官員談話、政策框架與企業可申報的待遇，是三個不同的證據層次。企業決策要用的是第三層；本文其餘篇幅處理的，就是第二層目前寫到哪裡。

商務部1月15日事實清單列出：核准建廠期間，可免232稅進口至規劃產能的2.5倍；完成新增生產計畫後，則是新增美國產能的1.5倍。本輪直連受限，以官方搜尋索引核讀，不能據此認證個別核定額度。^[5] 台方的說明版本一致：鄭麗君1月16日說明，核准建廠期間可免稅進口規劃產能的2.5倍，超出部分適用「15%優惠稅率」；完成建廠後，免稅額度為新增產能的1.5倍。^[8] 行政院9月3日重申的結構是「配額內免關稅、配額外最優惠關稅稅率」。^[3]

1.5÷2.5＝60%。只有兩階段分母相同，這個比值才可用來比較；不能直接說實際配額縮水四成。這是算式示意，企業實際額度仍未知。

分母的問題比倍數更重要，有三個層次。第一，「規劃產能」與「新增產能」是兩個時點的數字，規劃時申報多少、完工時實際多少，中間可能有落差；完工起算點怎麼定義，公開文本沒有寫。第二，「產能」在晶圓製造有月產片數可以衡量，在伺服器組裝沒有標準化單位，在IC設計公司則根本不存在；公開公式對晶圓廠友善、對組裝廠模糊、對無廠公司無解，這是合理推論｜信心高，因為它直接來自文本用語，但美方最終規則可能另定分母，屆時需重驗。第三，配額是以進口貨品的數量還是價值計算，也未公開。

還有一個常被跳過的條件：配額不是免除關稅的唯一路徑。第一回合的用途排除仍然存在。^[1] 一家在美建廠的晶圓廠，其出貨到美國資料中心的產品本來就可能落在排除範圍，此時配額用不到；配額真正的價值，在第二回合擴大課稅範圍、或用途排除縮減之後才會顯現。這兩件事都還沒發生。

韓美2025年11月13日事實清單表示，美方有意提供不低於未來協議的半導體232待遇；但比較協議所涵蓋的半導體貿易量須至少與韓國相當，且由美方認定。^[4] 同一份文件記載韓國的投資結構為1,500億美元造船加2,000億美元策略投資，合計3,500億美元；汽車、木材與藥品的232關稅則分別降至或上限15%。^[4]

這是附條件的意向，不是無條件複製其他國家待遇。全球IC出口額、企業赴美投資額，都不能直接替代條款要求的比較母數；本文不判定台灣協議已符合或不符合門檻。

韓方自己的說法印證了這個讀法。韓國產業通商部長金正官9月初在華府受訪、韓媒9月4日報導：美方在去年10月談判時已表明「不會讓韓國半導體待遇低於競爭者」，這是雙方討論晶片關稅的共同理解；美方「未提及公布時間表」；韓國依協議的首個對美投資案預計9月內定案。^[10] 被問到韓國方案會不會比照台美協議時，他說「有可能」，但台灣的協議「尚未完成」；首爾經濟並整理台美模式為建廠期間最高2.5倍、之後降為1.5倍。^[11]

三件事要寫清楚。第一，時序。條款談判在2025年10月、事實清單發布在11月13日，早於台美2026年1月15日的MOU。^[4][8][10] 「不低於」是韓國在台灣公式公開之前先要到的保險，不是美方拿台灣出價逼韓國的產物。第二，條款是意向句。原文用的是「intends to provide」，不是「shall」；意向能不能變成規則，要看第二回合公告怎麼寫。第三，「同量」這道閘門沒有案例。一般認為韓國出口以記憶體為主、台灣以邏輯晶片為主，若不分品類，貿易量的比較在技術上如何進行，條款交給美方裁量。^[4] 任何「台灣一定會／一定不會被當成比較對象」的說法，目前都只是情境。

值得注意的是鄭麗君1月16日的另一句話：台灣是「全球第一個」取得未來半導體相關關稅「最優惠待遇」承諾的經濟體。^[8] 這句話與韓美條款並不矛盾，因為兩者是不同的東西：韓國拿到的是「不低於未來協議」的相對承諾，台灣拿到的是具體倍數與配額外稅率。兩張紙都在等同一份美方公告，才會知道誰是誰的下限。

要判斷台灣公式會不會成為別人的下限，得先看清楚競爭者各自握有哪種文本。

日美2025年7月23日事實清單的結構是：5,500億美元投資由美方指定方向，美國保留90%利潤，日本輸美產品適用15%基準稅率；半導體製造與研發被列為優先投資領域，但文本沒有倍數配額，也沒有「不低於」句型。^[12] 2026年9月4日，經濟產業大臣赤澤亮正與美國貿易代表葛里爾在華府會面，重申「去年的協議維持不變」，15%上限繼續執行。^[13] 該報導未說明15%上限是否涵蓋第二回合的半導體232關稅，待查證。

美歐2025年8月21日的聯合聲明則寫得更直接：美方有意「迅速確保」對歐盟藥品、半導體與木材的關稅稅率「不超過15%」。^[14] 這是一個關稅上限，不是免稅配額；歐盟企業不需要在美建廠，也能適用這個上限。

四張紙的差別可以歸納成一句話：台灣拿到的是「免稅配額＋配額外上限」的組合，其他三方拿到的是「上限」或「相對承諾」。合理推論｜信心中：如果第二回合的稅率最終不高於15%，配額的相對價值會縮小，因為競爭者的基準稅率或上限本身就在15%；如果稅率遠高於15%，配額與配額外15%的組合才會拉開差距。這個推論的前提是第二回合稅率，而稅率正是目前沒有的那個數字。

從產業回流角度看，白宮公告把投資與優惠待遇連在一起，目的包括增加美國生產能力。^[1] 事實清單要求商務部長與貿易代表與「任何國家」談判，以處理半導體進口對國家安全的威脅。^[6] 對日、韓、歐盟同樣以投資或市場開放換取15%上限，^[4][12][14] 「一視同仁」在文本層面站得住。

從供應商角度看，公開倍數仍未回答某一家公司的貨品、用途與額度如何被認定。^[3] 盧特尼克「不建廠就付錢進場」的措辭，^[2] 加上台方否認的40%敘事，讓「收費站」的解讀在政治語言層面同樣有據。中華經濟研究院副院長陳信宏9月4日的評論把這套機制定性為「投資換豁免」，他以無人機232措施為對照指出，該類措施除產地證明外，可能還要求「完整物料清單」與關鍵技術來源的可見度；他的建議是以AI差異化提高附加價值，而非只靠搬廠。^[15]

前者支持「政策鼓勵投資」；後者提醒企業別把框架當成已到手的權利。兩者可同時成立，不能僅憑企業大小或有無晶圓廠，就排定誰一定有豁免、誰一定先受衝擊。分歧的根源是價值判斷，證據無法裁定；本文不替兩種解讀選邊。

以下是資料準備與議程建議，不承諾結果，不構成投資或稅務建議。

國家層次。G2G機制的議程應從「倍數多少」轉到「規則怎麼寫」：分母如何定義、由誰核定、完工如何起算、供應商能否搭客戶配額、第一回合的用途排除在第二回合是否延續。^[1][3] 這五條細則決定支票能兌現多少，而公開文本目前一條都沒有回答。對外口徑也需要管理：1.2兆是美國總額、2,500億是MOU上限、200億是企業追加盤點，^[2][8][9] 三個數字分屬不同層次，混用會讓韓、日談判桌上的「比較母數」被誤植。

產業中介層次。經濟部規劃與電電公會合作，協助供應鏈廠商與中小企業共同赴美設立科技園區。^[9] 中介機構的價值在於把沒有自有產能的供應商「打包」進園區或客戶配額；但後者的前提是美方規則允許供應商使用客戶配額，這一點待查證。中介機構還能做的，是把陳信宏以無人機措施為例指出的物料清單審查趨勢^[15] 轉成一份供應商可以照著準備的文件清單，讓中小企業在規則公布前就把原產地與關鍵零組件來源盤點好。

中小企業層次。第一步是對照第一回合三個稅則號列，^[7] 確認自家產品目前是否落入；多數零組件廠會發現自己不在名單上，但這只代表第一回合，不代表第二回合。第二步是釐清出貨的最終用途是否落在八項排除之內，^[1] 並向客戶索取書面說明。第三步是核對資料，見下表。

以上是資料準備建議，不是申報指令。本文不列未獨立核實的補助截止日、信保成數、單戶上限或投資進度，也不把未查得公開核定當作核定不存在。

回到標題。截至2026年9月18日，美方尚未推出第二回合，^[3][10] 公開資訊未見任何一家台灣或韓國公司取得核定配額。台灣握有的是一套公開的倍數公式、配額外15%與G2G程序；^[3][5][8] 韓國握有的是一份早於台美MOU、附兩道條件的書面意向；^[4] 日本握有的是15%基準稅率、歐盟握有的是半導體15%上限。^[12][14] 四張紙會在美方公告出來那天第一次碰面，「下限」是結構風險，不是已發生的事。

台灣的公開公式會不會成為韓國下限，仍取決於美方如何認定條件。對企業而言，下一個有用的證據是適用規則與個別認定，不是再比較一次投資承諾的總額。

三個觸發指標，任一出現就該重讀本文：一、美方第二回合公告的品項清單是否超出第一回合三個稅則號列，以及稅率是否高於15%；二、公告或G2G結果是否明文定義分母與完工起算點、是否允許供應商搭客戶配額；三、韓國首個投資案或後續半導體協議的條件是否出現倍數，以及美方是否對「同量」做出首次裁量。

資料截點2026-09-18；涉及個案關稅適用，須另核對當時有效規則。本文不構成投資或稅務建議。